物理氣相沈積法

物理氣相沈積法（Physical Vapor Deposition，PVD）
臺北市立第一女子高級中學化學科何鎮揚老師/國立台灣師範大學化學系葉名倉教授責任編輯

氣相沉積法分為物理氣相沉積法（physical vapor deposition，PVD）和化學氣相沉積法（chemical vapor deposition，CVD）；前者不發生化學反應，後者發生氣相的化學反應。

物理氣相沉積法是利用高溫熱源將原料加熱至高溫，使之氣化或形成等離子體，然後在基體上冷卻凝聚成各種形態的材料（如單晶、薄膜、晶粒等）。所用的高溫熱源包括電阻、電弧、高頻電場或等離子體等，由此衍生出各種PVD技術，其中以陰極濺射法和真空蒸鍍較為常用。