熱沈（Heat Sink）的效能與組成

熱沈（Heat Sink）的效能與組成
國立彰化高級中學姜志忠教師/國立彰化師範大學物理系洪連輝教授責任編輯

熱沈的效能（無論使用自然對流、強迫對流、液體冷卻或多種方法的組合）受到材質、幾何外型、整體表面積熱傳導係數的影響。一般而言，若是利用強迫對流的熱沈，可藉由增加熱沈材質的熱傳導係數、加大表面積（例如增加散熱鰭片的數量）或加速氣體流動（增加風扇數量）等方法提升其效能。

若將熱沈使用在電子上，會讓「熱沈」的金屬部分接觸溫度較高的部分（多數的情況下，兩者之間會有一層熱介面物質TIM以加速熱的傳遞），電腦的微處理器CPU就需要透過「熱沈」加速散熱（主要透過傳導與對流，輻射所佔比重不高）來降低溫度。

熱沈的構造與使用的材料
「熱沈」經常包含一個接觸高熱物體的基座（以熱傳導係數較大的金屬製成，如銅、鋁），基座上有一個或多個平坦的表面與數排鰭狀的突出物，以增加熱沈接觸空氣的表面積，使散熱速率更快。但「熱沈」是靜態的物體，利用自然對流散熱；為了提升其散熱效率，經常搭配風扇提供強迫對流，增加通過熱沈的氣流，使熱沈維持在 較大的溫度梯度，當溫度梯度越大時，熱傳導的速率越快，可加速熱自熱沈的高溫端（接觸需要散熱的物體，如CPU）流向低溫端。

資料來源：http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink